产品详情
产品特点:1、高效集成光源技术：进口芯片集成封装（单颗30W-100W系列），使用寿命长，光衰小。2、高效散热材料技术：新型散热材料稀土铝合金和铜镁铝合金的制造工艺方法，工艺技术稳定成熟。3、低热阻封装技术：实现LED光源直接封装到散热模块上的新型LED光源集成封装技术，陶瓷共银封装技术和液体金属固晶封装技术。4、高效均温散热技术：通过LED光源模块、散热结构和散热材料的创新，打破了LED结温高的关键散热技术瓶颈。5、散热灯壳一体化技术：实现单片式一体化LED的格局的关键散热、配方、制造工艺技术，降低了LED灯具的制造成本。
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